真空回流炉(Centrotherm VLO vacuum solder system),也叫真空焊接炉(真空共晶炉)。在真空的环境下对产品进行高质量的焊接,在升温或者降温过程中通入还原性系统(N2、甲酸、N2H2、H2),用以保护产品和焊料不被氧化,同时将产品和焊料表面的氧化物反应,使得焊接表面质量提高,减小了焊接的空洞率。

中文名

真空回流炉

外文名

Centrotherm VLO vacuum solder system

结构组成

气路系统、冷却系统、加热系统等

目的

用以保护产品和焊料不被氧化

冷却系统

内循环和外循环

别称

真空焊接炉

基本结构

真空回流炉包括以下几个结构:气路系统、冷却系统、加热系统,真空系统、测量系统和安全系统:

气路系统

N2有三路:一路通到工艺腔体;一路作为气冷通入冷却管(和水冷一个管道);一路通到真空泵gas ballast,作为提高真空泵压缩比的功能。 H2有一路,通到腔体内。H2/N2一路,通道腔体内。

冷却系统

分为内循环和外循环 内循环:设备内部有个水箱,内装有DI water,通过水泵将水箱里面水进行循环,用来冷却加热板、法兰、plasma。外循环:客户提供外部冷却水用来冷却水箱。

加热系统

包括主加热和边缘加热。

主加热也就是整个加热板。占加热的95%。

边缘加热是在热板的四周追加边缘加热丝,为了更好的提高热板的均匀性,增大工艺有效面积。

真空系统

真空泵抽真空流程:将腔体内部气体——主阀——真空泵——管道(通过加热丝)——排风里面。真空部分有个过压阀,腔体压力过大时会自动打开泄压。

测量系统

除了控制加热的TC之外,设备腔体内部还有6组测量TC,用于实时监控产品温度。